（原标题：天岳先进：碳化硅龙头蓄势待发，2023年上半年营收增长172.38%）

中国产经观察消息：碳化硅半导体材料的龙头企业天岳先进（股票代码：688234.SH）于8月28日晚间披露2023年半年度报告。从本次半年报获悉，天岳先进 2023上半年亮点颇多，经营价值稳步释放；同时，产能建设成效显著，行业龙头和领跑者地位不断夯实和凸显。

半年报显示，2023年上半年，天岳先进实现营业收入4.38亿元，同比增加172.38%，公司营业收入已经超过2022年全年收入。

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市场研究表明，得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升，碳化硅产品日益备受市场青睐。尤其是，在全球能源革命和低碳发展驱动下，国内外知名电力电子、汽车电子等领域的半导体企业纷纷加快了碳化硅半导体业务的布局。在目前下游应用领域市场对碳化硅需求强劲的产业背景下，碳化硅衬底存在明显的供需缺口。

作为国际上少数几个自主掌握碳化硅衬底制备核心关键技术能够实现规模化生产的企业之一，天岳先进近年来技术驱动，加快产能提升，以满足行业对碳化硅衬底快速增长的需要。

公司披露信息显示，公司自2022年开始加大资本化支出，以快速提升导电型碳化硅衬底产能。临港工厂计划使用IPO募集资金投资20亿，根据半年报显示公司已经完成厂房等基础设施建设，合理规划并分批次进行设备安装调试，以逐步提升产能。

2023年5月上海临港工厂迎来首批产品交付。据公司介绍，临港工厂具有模块化高标准设计，在设计之初就考虑了产能提升速度。临港工厂以全新的数字化智慧工厂理念，提高生产过程控制效率，这得益于公司在行业内较早实现大规模产业化的经验积累，具有海量的晶体生长数据做支撑。

截至目前，公司临港工厂尚未达产，临港工厂的产量对公司2023年上半年的营收贡献有限，而临港工厂产量在2023年三、四季度将持续提升，这对公司全年的业绩具有较强的支撑。临港工厂的顺利上量，预示着公司导电型碳化硅产品的市场份额也将进一步得以显著提升。

另一方面，目前公司已经公告的长期协议显示临港工厂的产量提升将有在手订单的强力保障，为公司未来业绩的持续增长提供强劲动力。

值得一提的是，继成为全球汽车电子知名企业博世集团SiC衬底供应商后，天岳先进2023年又成功打入另一家国际SiC器件龙头厂商供应链。5月3日，天岳先进在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了长期供货协议。据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，将保证英飞凌200mm的产品的供应以及占到英飞凌全球需求量的两位数份额。对此市场普遍认为，天岳先进技术及衬底品质得到国际大厂广泛认可，位居碳化硅半导体材料国际第一梯队。

目前，全球碳化硅产业正处于6英寸向8英寸衬底过渡窗口期，按照全球最大碳化硅厂商Wolfspeed的测算，如果碳化硅器件基于8英寸衬底生产，那么综合成本有望下降50%，这将对“碳化硅上车”起到重要的激励作用。

而凭借深耕碳化硅技术的专注和聚焦，天岳先进在大尺寸碳化硅衬底层面也开花结果，产品和技术实力稳居行业前列。公告显示，天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，且已实现批量销售。在2023 Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创，也代表了公司领先的技术实力。

业内分析人士认为，作为国内碳化硅衬底领域的龙头，在碳化硅市场需求持续高企和下游应用领域即将全面爆发的大背景下，天岳先进未来发展，前景可期。

颇为值得关注的是，近期天岳先进再度传来利好，新签8.05亿碳化硅衬底大单。8月24日，公司宣布与客户签订一份价8.05亿元的框架采购协议。协议约定2024至2026 年，公司向合同对方销售碳化硅产品，预计销售三年合计金额人民币80480万元。

某碳化硅资深行业人士表示，此次斩获8.05亿碳化硅衬底大单，彰显出天岳先进过硬的产品实力，体现出天岳先进强劲的市场影响力，也进一步坐稳了A股“碳化硅”半导体材料的龙头领导地位。

对此，国泰君安也在研究报告中表示，碳化硅衬底作为碳化硅芯片发展的关键，与产品质量关系密切，当下仍处于供不应求状况。随着公司济南工厂产能调整进展顺利与临港新工厂的成功投产，公司产能预期持续爬坡，大额采购协议的签订有助于公司充分释放产能，后续营收有望实现环比较快提升。

不难看出，天岳先进正蓄势待发，在夯实行业龙头地位的同时，正在稳步发力迈进未来新台阶。

编辑：王宇